16、 热风回流焊 ( hot air reflow soldering )
以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。
17、 贴片检验 ( placement inspection )
贴片时或完成后,对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。
18、 钢网印刷 ( metal stencil printing )
使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。
19、 自动钢网清洁擦拭纸(Automatic wipe paper)
安装在印刷机上用于钢网印刷过程中自动清洁多余的焊锡膏
20、 印刷机 ( printer)
在SMT中,SMT贴片焊接加工哪家便宜,用于钢网印刷的专用设备。
片式元器件单面贴装工艺
1. 来料检查→2. 印刷焊膏→3. 检查印刷效果→4.贴片→5.检查贴片效果→ 6. 检查回流焊工艺设置→7. 回流焊接→8. 检查焊接效果并终检测
说明:步骤1:检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配,集成电路引脚及其共面性。步骤2:通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。步骤3:检查所印线路板焊膏是否有漏印,粘连、焊膏量是否合适等。步骤4:由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。步骤5:检查所贴元件是否放偏、放反或漏放,并修复,窄间距元件需用显微镜实体检查。步骤6:检查回流焊的工作条件,如电源电压、温度曲线设置等。步骤7:通过SMT回流焊设备进行回流焊接。步骤8:检查有无焊接缺陷,SMT贴片焊接加工多少钱,并修复。
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,SMT贴片焊接加工采购,清洗,检测,SMT贴片焊接加工,返修
1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。
2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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