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SMT的特色有：拼装密度高、电子产品体积小、分量轻，贴片元件的体积和分量只要传统插装元件的1/10左右，通常选用SMT以后，电子产品体积减小40%~60%，分量减轻60%~80%。

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比起锡铅技术，SMT贴片加工哪家好，无铅焊接技术通常需求运用更多的助焊剂和活性更高的助焊剂，因而，通常需求进行清洁，把去助焊剂残渣去掉。  在挑选恰当的清洁介质和设备时，主要思考以下几个要素：体系有必要环保，辽阳市SMT贴片加工，经济有用；对于挥发性有机化合物（VOC）的局部发出和废水的法规 （COD/BOD/pH）可能会影响解决办法和设备的挑选；这种清洁剂还有必要适应拼装资料和洗涤设备的请求。

SMT基本工艺：

SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺；按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺；按元件粘接到线路板上的方法可以分为锡膏工艺和红胶工艺；按照焊接方式可以分为回流焊工艺和波峰焊工艺。下面主要介绍锡膏工艺和红胶工艺。

锡膏工艺  

先将适量的焊锡膏印刷到印制电路板的焊盘上， 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上， 后将贴装好元器件的印制电路板放在回流焊设备的传送带上，从回流焊炉入口到出口，大约需要5分钟就可完成了干燥、预热、熔化、冷却等全部焊接过程。

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