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贴装组件是很简单的，就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件，然后再把它们正确地贴到电路板上。组件贴装分为手动贴装、半自动贴装和全自动贴装。手动贴装十分合适返修时运用，但是它的准确度差，速度也不快，不合适目前的组件技术和消费线的请求。半自动贴装是用真空的方法把组件吸起来，然后放到电路板上。这个办法比手动贴装快得多，SMT贴片加工厂，但是，由于它需求人的干预，还是会有出错的可能。全自动贴装在大批量组装中的应用十分普遍。

针的直径在0.1mm到1.6mm之间，当然，SMT贴片加工厂，还有其他规格的针可供选择。喷涂技术十分合适对速度、精度请求更高或者请求对资料贴装停止控制的应用。它的主要适用范围包括，芯片级封装、倒装芯片、不活动和预先涂布的底部填充胶，以及传统的导电粘合剂和外表装置粘合剂。喷涂技术运用机械组件、压电组件或者电阻组件迫使资料从喷嘴里射进来。资料涂敷决议终产品的成败。充沛理解并选出理想的资料、点胶机和挪动的组合，是决议产品成败的关键。

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元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，SMT贴片加工厂，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上。工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动180度到贴片位置，在转动过程经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。

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