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在贴装后进行AOI检查,能够提高贴装工艺的准确度,并且可以检查元件是否贴到印刷电路板上。它还可以用来检查元件的位置和放置的情况。在再流焊后进行AOI检查,还可以发现可能是再流焊引起的一些缺陷。 在整个组装工艺中,控制缺陷和找出缺陷将直接关系到质量控制和成本。制造商需要通过全面的测试和检查来确定哪些测试和检查符合生产线的要求。
常见的手工焊接方法有两种:接触焊接和加热气体焊接。 接触焊接是在加热的烙铁头或烙铁环直接接触焊接点时完成的。烙铁环用来同时加热多个焊接点,承接SMT贴片焊接多少钱,主要用于多引脚元件的拆除,其结构有多种形式,如两面和四面等,可用来拆卸矩形和圆柱形元件及集成电路。烙铁环非常适合拆卸用胶粘结的元件,在焊锡熔化后,承接SMT贴片焊接,烙铁环可拧动元件,打破胶的连接。但对四边塑封(PLCC)的元件,则很难同时接触所有的引脚,使有些焊点不能熔化,容易拉起PCB板的铜箔。
头部摄像机直接安装在贴片头上,承接SMT贴片焊接加工,一般采用line-sensor技术。在拾取元件移到其位置的过程中完成对元件的检测,这种技术又称为“飞行对中技术”,承接SMT贴片焊接价格,它可以大幅度提高贴装效率。该系统由两个模块组成:一个模块是由光源与镜头组成的光源模块。光源采用LED发光二极管与散射透镜,光源透镜组成光源模块。另一个模块为接收模块,采用Line CCD及一组光学镜头组成接收模块。此两个模块分别装在贴片头主轴的两边,与主轴及其它组件组成贴片头。贴片机有几个贴片头,就会有相应的几套视觉系统。
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