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无铅生产需要较高的温度，这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度，可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄，对于容易受温度影响的元件来说，承接SMT贴片焊接厂家，例如，承接SMT贴片焊接加工，BGA和CSP，需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时，附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板，上面使用了阵列封装元件，是返修工艺大的难题。  

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这个职业现有的测验方法是：在再流焊以后进行电路内测验（ICT），承接SMT贴片焊接价格，这是，对元件独自加电测验，来查验打印电路板是不是有疑问。传统的ICT体系运用针床测验设备来触摸打印电路板下面一侧的多个测验点。飞针是一种ICT测验，它运用一根探针在通电情况进行测验，在测验设备和打印电路板之间不需要针床接口。它用很多到处游走的针来查看打印电路板。

焊膏印刷工艺包括一系列相互关联的变量，但是为了抵达预期的印刷质量，本溪市承接SMT贴片焊接，印刷机起着决议性的作用。关于一个应用，好的办法是选择一台契合细致恳求的丝网印刷机。在手动或者半自动印刷机中，是经过手工把焊膏放到模板/丝网的一端。自动印刷机遇自动地涂布焊膏。在接触式印刷过程中，电路板和模板在印刷过程中坚持接触，电路板和模板是没有分开的。

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