主要承接研发样板的手工焊接加工,或者其它小批量贴片的焊接加工。
因研发样板的焊接工艺步骤繁琐,花费时间较长,我司专业针对样板或小批量加工服务,生产快速,品质稳定,是研发机构和科研院所的理想合作伙伴。
1.可以焊接0201,0402,0603,0805,1206,DSP,BGA等封装的器件。
2.报价方式:请发PCB资料和BOM表给我们报价,如还能提供样板图片,承接SMT贴片焊接价格,会更好。
小批量生产采用机器和手工配套作业,印刷,贴片,回流炉焊接,插件手工焊接,对于贴片和插件结合的产品,可省波峰焊接这道工序。在小批量生产中,具有生产灵活性,成本低,加工周期短。快速完成产品试制,为批量生产做好充分准备,及时发现问题解决并优化改进。
随着电子产业的不断发展,电子产品采用的元件要求越来越高,各种不同封装的元件出现,给焊接组装带来了一定的难度,焊接专业化显得重要。我们可以承接LGA,CSP,BGA,QEP,TQEP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402封装及高密度接擦器件焊接加工。
快速样品SMT加工:
针对研发阶段的来料样品SMT加工,单个的BGA表现来料焊接加工,整个SMT的加工;数量在1——100片.
小批量SMT加工:
产品研发完成,为产品的批量生产作准备;首次进行试生产,数量在101——1000台左右的来料样品SMT加工和来料生产;包括单个的BGA来料焊接加工,整板SMT的加工.
我司可代开发、代采购、代加工,合作方式灵活
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
您好,欢迎莅临华博科技,欢迎咨询...
![]() 触屏版二维码 |