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smt贴片加工元件要想拆下来，一般来讲不是那么容易的。不断经常练习，才能熟练掌握，SMT贴片加工，否则的话，如果强行拆卸很容易破坏smd元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。大致分为几种情况来描述。

对于smd元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，SMT贴片加工价格，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易，只要用烙铁将元件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。

电路板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，SMT贴片加工采购，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。电路板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

 优良的焊点外观：优良的焊点外观通常应能满足下列要求：　

（1）润湿程度良好（2）焊料在焊点表面铺展均匀连续，并且越接近焊点边缘焊料层越薄，接触角一般应小于30 0，对于焊盘边缘较小的焊点，应见到凹状的弯月面，被焊金属表面不允许有焊料的阻挡层及其他污染物，如阻碍层、字符图、栏框等（3）焊点处的焊料层要适中，避免过多或过少。

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