SMT贴片加工是一种在PCB基础上进行加工的系列工艺流程技术,具有贴装精度高,速度快等优势特点,SMT电路板焊接加工哪家好,从而被众多电子厂家采纳应用。SMT贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等,SMT电路板焊接加工哪家便宜,多个工艺有序进行,完成整个贴片加工流程。
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在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数,就能很好的解决这些问题。
点胶量的大小:焊盘间距应为胶点直径的两倍,SMT贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。即避免过多胶水浸染焊盘又保证有充足的胶水来粘结元件。点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的,实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间。
对于smt贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,也是采用类似的方法,SMT电路板焊接加工,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。
对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡,SMT电路板焊接加工厂家,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在PCB 板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。
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