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阜新市SMT电路板焊接加工-沈阳华博科技：

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SMT贴片加工对产品的检验要求：

　　一、印刷工艺品质要求：

　　1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;

　　2、锡浆的位置居中，阜新市SMT电路板焊接加工，无明显的偏移，SMT电路板焊接加工品牌，不可影响粘贴与焊锡效果;

　　3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。

　　二、元器件焊锡工艺要求：

　　1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;

　　2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;

　　3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。

PCB 装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现 PCB 与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。

在每一层的机箱地和电路地之间，SMT电路板焊接加工采购，要设置相同的“隔离区”;如果可能，保持间隔距离为0.64mm。

在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔 100mm 沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm 宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。

对矩形片状电容来说，采用外观较大的，如1206型，焊接时容易，但因焊接温度不匀，SMT电路板焊接加工报价，容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的，如0805型，虽焊接较困难，但不易出现裂纹和热损伤，可靠性较高。

PCB板如果需要维修，应尽量降低元器件拆装次数，因为多次拆装将导致印制板的彻底报废。另外对混装的印制板，如有碍于片状元器件拆装的插装元器件，可先行拆下。SMT贴片加工中对于片状元器件的焊接十分复杂，操作人员应学会焊接技巧并了解清楚其注意事项，谨慎操作，避免出现错误，影响焊接质量。

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