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贴片加工中元器件移位的原因：

1、锡膏的使用时间有限，SMT贴片焊接加工价格，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。

2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。

4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。

5、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。

6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。

贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。

SMT双面混合组装方式：

双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。

SMC/SMD和‘FHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。

质量控制的技术要求：

质量控制需要技术人员具备良好的测量知识、统计学知识、因果分析能力，以及对设备性能的深入了解等。

生产线上的变数是存在的。设备的老化、人员的调整、材料的质量等，都会互相影响、互相牵制，使汽车电子贴片加工产品的质量产生波动。所以，在不会影响生产、提高生产成本的前提下，采取有效且连续的质量监控方法是有很大难度的。

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