质量控制:
汽车电子加工的质量控制是确保产品质量和工厂生产效率的重要步骤。以回流焊工艺为例,SMT贴片加工厂家,虽然可以通过回流焊炉中的炉温控制系统和温度传感器来控制炉内温度,但pcb板上焊点实际温度不一定等于回流焊的预设温度。虽然回流焊机的工作正常,温度的控制也在设备的温控精度范围之内。但是由于pcb板的质量、组装密度、进炉的pcb数量等不可控的因素影响,炉温曲线也会相应的产生波动。因此,必须对回流焊机的温度进行连续性的监控,以确保质量控制的进行。
在SMT贴片加工中,由于各种原因,会导致贴片胶贴片不良。
粘接剂分配不稳定,导致点涂胶过多或地少。胶过少,会出现强度不够,造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反SMT贴片胶量过多,特别是对微小元件,若是沾在焊盘上,会妨碍电气连接。
原因及解决方法:1、胶中混有较大的团块,堵塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡,出现空点。解决方法是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。2、胶片胶粘度不稳定时就进行点涂,则涂布量不稳定。防止方法:每次使用时,放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后,再装上点胶头,待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。
1、丝印:位于SMT生产线的前端设备是丝网印刷机,主要作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
2、点胶:位于SMT生产线的前端或检测机器后面的设备是点胶机,它的主要作用是将胶水滴到PCB的的固定位置上,目的是将元器件固定到PCB板上。
3、贴装:位于SMT生产线中丝印机后面的设备是贴片机,其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。4、固化。5、回流焊接
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